BGA返修臺(tái)植球方法，助焊膏+錫球法，具體的操作步驟如下：

1、先準(zhǔn)備好植球的工具植球座，要用酒精清潔干凈后烘干，利于錫球滾動(dòng)順暢；

2、把預(yù)先整理好的芯片定位在直球座上；

3、用刷子直接沾上助焊膏，不需要用鋼網(wǎng)印刷而是直接均勻涂刷到BGA的焊盤上。

4、確認(rèn)BGA上的每個(gè)焊盤都均勻印有錫膏后，再把錫球框套上定位，然后放入錫球，搖動(dòng)至球座，讓錫球滾動(dòng)入網(wǎng)孔，確認(rèn)每個(gè)網(wǎng)孔都有一個(gè)錫球后即可收好錫球并脫板；

5、把鋼制好球的BGA從基座上取出待加熱，最好能使用回流焊，量小時(shí)用熱風(fēng)槍也可以。這樣就完成植球了。

BGA植球技術(shù)的兩種方法對(duì)比：收尾的兩個(gè)步驟都一樣，區(qū)別在于錫膏+錫球法的第3-4步與助焊膏+錫球法的第3步。

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