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首先X光檢測(cè)設(shè)備這個(gè)裝備主要是利用X光射線的穿透作用,X光射線波長(zhǎng)很短,能量特別大,照在物質(zhì)上時(shí),物質(zhì)只能吸收一小部門(mén),而大部門(mén)X光射線的能量會(huì)從物質(zhì)原子的間隙中穿過(guò)去,表現(xiàn)出極強(qiáng)的穿透能力。
不管是什么行業(yè),總會(huì)用有一些得力的幫手來(lái)幫助我們,今天我們要聊的是電子行業(yè)中的得力干將“X光檢測(cè)設(shè)備”,本文講的是X光檢測(cè)設(shè)備原理以及應(yīng)用領(lǐng)域。一起來(lái)了解下吧!
X光檢測(cè)設(shè)備原理
1、首先X光檢測(cè)設(shè)備這個(gè)裝備主要是利用X光射線的穿透作用,X光射線波長(zhǎng)很短,能量特別大,照在物質(zhì)上時(shí),物質(zhì)只能吸收一小部門(mén),而大部門(mén)X光射線的能量會(huì)從物質(zhì)原子的間隙中穿過(guò)去,表現(xiàn)出極強(qiáng)的穿透能力。
2、而X光檢測(cè)設(shè)備能檢測(cè)出來(lái)就是利用X光射線的穿透力與物質(zhì)密度的關(guān)系,利用差別吸收這種性質(zhì)可以把密度不同的物質(zhì)區(qū)分開(kāi)來(lái)。所以假如被檢測(cè)物品泛起斷裂、厚度不一,外形改變時(shí),對(duì)于X光射線的吸收不同,產(chǎn)生的圖像也不同,故而能夠產(chǎn)生出差異化的黑白圖像。
3、可用于IGBT半導(dǎo)體檢測(cè)、BGA芯片檢測(cè)、LED燈條檢測(cè)、PCB裸板檢測(cè)、鋰電池檢測(cè)、鋁鑄件無(wú)損探傷檢測(cè)。
X光檢測(cè)設(shè)備的應(yīng)用領(lǐng)域
光檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域非常的廣泛,常被用于鋰電池檢測(cè)等電池行業(yè),電路板行業(yè),半導(dǎo)體封裝,汽車行業(yè),電路板組裝(PCBA)行業(yè)等,主要是用來(lái)觀察和丈量包裝后內(nèi)部物體的位置以及外形,確認(rèn)產(chǎn)品是否合格,同時(shí)還能觀察內(nèi)部狀況。
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