社會(huì)的快速發(fā)展，讓我國(guó)電子加工業(yè)得到加好的發(fā)展，電子產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題卻一直困擾著市場(chǎng)。需要更為高新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)以及檢測(cè)方式。目前已經(jīng)有人工目檢MVI、自動(dòng)光學(xué)測(cè)試AOI、在線測(cè)試ICT、功能測(cè)試、X光檢測(cè)設(shè)備技術(shù)等。

　　這些檢測(cè)技術(shù)有其自身的特點(diǎn)：

　　1、由于人工目檢是肉眼檢測(cè)的一種方法，存在檢測(cè)不穩(wěn)定、成本高、對(duì)焊接接頭檢測(cè)不準(zhǔn)確等缺陷。

　　2、飛針測(cè)試適用相對(duì)密度較低的PCB，不可以精確精確測(cè)量密度高的、小型化的PCB。

　　針床測(cè)試適用于單一品種大批量的產(chǎn)品，它的測(cè)試速度快，但使用成本較高、而且檢測(cè)周期長(zhǎng)、不適用于手機(jī)類的小型化測(cè)量。

　　4、全自動(dòng)電子光學(xué)檢測(cè)速率迅速，但它不可以檢測(cè)電源電路不正確和不可見的焊點(diǎn)。

　　5、功能測(cè)試的檢測(cè)速度快，使用簡(jiǎn)單，但由于不能自動(dòng)診斷故障，因此它不適合用于大批量檢測(cè)。

　　X光檢測(cè)設(shè)備技術(shù)的優(yōu)勢(shì)更加的明顯，X光檢測(cè)設(shè)備不僅可以檢測(cè)出bga不可見焊點(diǎn)，更是能夠?qū)z測(cè)結(jié)果進(jìn)行智能的分析，從真正意義上的實(shí)現(xiàn)"一通率"和"零缺陷"為目標(biāo)，這是一種非常有效的檢測(cè)方法。

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