隨著通信、消費(fèi)電子等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，如今半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造技術(shù)日益成熟，電子產(chǎn)品多功能化、小型化、輕量化的發(fā)展要求，將朝著高密度、多層化、高性能等方向發(fā)展。VJ射線源生產(chǎn)廠家的設(shè)備在以下檢測(cè)方面上表現(xiàn)出其優(yōu)勢(shì):

（1）極大的工藝缺陷覆蓋范圍

極大的工藝缺陷覆蓋范圍自動(dòng)X射線檢測(cè)技術(shù)對(duì)工藝缺陷的覆蓋率高達(dá)97%，同時(shí)能觀察到其他測(cè)試手段無(wú)法可靠探測(cè)到的缺陷。

（2）非接觸式無(wú)損內(nèi)部檢測(cè)

較高的測(cè)試覆蓋度，自動(dòng)X射線檢測(cè)技術(shù)可以對(duì)肉眼和在線測(cè)試(ICT)檢查不到的地方進(jìn)行檢查。

（3）可分層檢測(cè)，效率更高

VJ射線源生產(chǎn)廠家的設(shè)備可穿過(guò)PCB板的基板材料，還能對(duì)雙層板以及多層板進(jìn)行檢測(cè)。對(duì)于每一層的缺陷能夠做到一目了然，大大的將光學(xué)檢測(cè)效率給提升了。通過(guò)高性能、高復(fù)雜性、高質(zhì)量PCB的生產(chǎn)，在使用優(yōu)良原材料以及先進(jìn)的生產(chǎn)工藝能夠保障技術(shù)質(zhì)量。

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