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壓力容器通常由以下6種類(lèi)型的部件組成：缸體、缸蓋、法蘭、密封結(jié)構(gòu)和支撐。其中，前五類(lèi)構(gòu)成壓力容器殼體，它們是承壓部件，主要承受壓力容器工作時(shí)介質(zhì)的壓力負(fù)荷。每種類(lèi)型的零件都需要相互焊接。為了確保壓力負(fù)荷，對(duì)焊接質(zhì)量進(jìn)行了VJ射線源，并對(duì)焊接的壓力容器進(jìn)行了可能由焊接形成的缺陷的檢測(cè)。
2024/06
對(duì)于完整的壓力容器產(chǎn)品，需要在外殼上安裝各種安全附件，儀器和焊接預(yù)焊接部件，并且需要在外殼中組裝各種過(guò)程內(nèi)部組件。在各種冷熱加工方法中，焊接質(zhì)量對(duì)于容器的安全操作非常重要。壓力容器的制造需要進(jìn)行各種冷熱加工，每種加工方法的質(zhì)量控制將影響產(chǎn)品的安全操作。
2024/06
為了滿(mǎn)足輸變電工程需要，目前電力電纜得到廣泛性的應(yīng)用。電纜附件故障主要是電纜接頭和電纜端子損壞。要是沒(méi)有及時(shí)解決，勢(shì)必會(huì)造成嚴(yán)重的影響。通過(guò)VJ射線源檢查技術(shù)，是能準(zhǔn)確找到電纜接頭的缺陷，位置和尺寸，最近將故障檢測(cè)的準(zhǔn)確性提高。
2024/06
經(jīng)過(guò)與原始膠片VJ射線源照相技術(shù)近100年的發(fā)展，VJ射線源檢查技術(shù)已經(jīng)形成了由VJ射線源攝影，VJ射線源實(shí)時(shí)成像，VJ射線源斷層攝影等組成的相對(duì)完整的VJ射線源檢查技術(shù)體系。
2024/06
通過(guò)上述不難發(fā)現(xiàn)在使用效果上，開(kāi)放式微焦點(diǎn)VJ射線源管性能參數(shù)都要比封閉式優(yōu)越。也正為因?yàn)檫@樣企業(yè)要付出相應(yīng)高昂的價(jià)格、不過(guò)在使用的時(shí)間上，以及預(yù)熱時(shí)間所產(chǎn)生的維護(hù)成本較低。
2024/06
一般來(lái)說(shuō)，開(kāi)管與閉管之間最本質(zhì)的區(qū)別是它們的物理結(jié)構(gòu)。開(kāi)管在使用過(guò)程中，需要對(duì)連續(xù)打開(kāi)的VJ射線源管進(jìn)行抽真空；閉管是已經(jīng)抽至一定程度進(jìn)行了密封，在使用過(guò)程中無(wú)需再次抽真空，這種差異決定了兩者的性能。
2024/06
VJ射線源設(shè)備最常用于檢測(cè)電路板焊接質(zhì)量，BGA是一塊電路板上最重要的元器件，它的焊接質(zhì)量直接影響電路板品質(zhì)和功能。那么，BGA焊接缺陷都有哪些？用VJ射線源設(shè)備怎樣才能判定為缺陷？
2024/06
隨著通信、計(jì)算機(jī)和消費(fèi)電子等迅猛發(fā)展，目前已經(jīng)呈現(xiàn)出持續(xù)高速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。隨著成熟的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造技術(shù)，X光檢測(cè)設(shè)備設(shè)備實(shí)現(xiàn)了對(duì)PCB板的透視，將BGA、CSP等元件封裝質(zhì)量控制問(wèn)題給解決了。今天我們說(shuō)說(shuō)X光檢測(cè)設(shè)備技術(shù)在哪些地方表現(xiàn)的較為優(yōu)異！
2024/06
使用X射線密度吸收原理，因?yàn)闄z測(cè)試件存在密度和厚度差異，X線在穿透試件進(jìn)程中所被吸收的量不同，數(shù)字平板探測(cè)器接收剩余有用信息的X射線從而取得具有是非對(duì)比、層次差異的X線圖畫(huà)，采集的圖畫(huà)數(shù)據(jù)經(jīng)過(guò)專(zhuān)業(yè)圖畫(huà)處理、算法處理顯示明晰圖畫(huà)，數(shù)字化X光無(wú)損檢測(cè)，是一種非接觸式、非破壞性檢測(cè)辦法。
2024/06
隨著我國(guó)電子工業(yè)快速發(fā)展，電子制造已從簡(jiǎn)單電子零件包裝以及電路板制造過(guò)程發(fā)展成為加工中心。LED設(shè)備、智能手機(jī)以及平板電腦相關(guān)檢測(cè)變得越來(lái)越復(fù)雜。芯片上的組件開(kāi)始朝著小型化、低功耗方向發(fā)展。這就意味著檢查芯片上的電子元件的X射線檢查設(shè)備更加的重要。
2024/06
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