Summit 2200i

最小限度的操作員干預(yù)返工系統(tǒng)。
Summit2200i能夠處理高達(dá)22英寸x30英寸的電路板和小至01005的部件。該返工系統(tǒng)采用易于使用的1-2-3-GO軟件，操作簡(jiǎn)單直觀。高效的對(duì)流加熱提供了較高的熱吞吐量、均勻性和可重復(fù)的返工過(guò)程。全電動(dòng)的X、Y、Z和θ軸允許全自動(dòng)返工。自動(dòng)非接觸現(xiàn)場(chǎng)清理安全清除殘留的焊料，消除焊墊和焊料面罩的可能性。專有軟件提供產(chǎn)品可追溯性、配置文件分析和VJE系統(tǒng)之間的配置文件共享。

產(chǎn)品特征
技術(shù)參數(shù)
應(yīng)用領(lǐng)域

可編程程度高 – 自動(dòng)貼放，自動(dòng)對(duì)位，最大程度減少人工干預(yù)。
高效的對(duì)流加熱 – 相比紅外，純對(duì)流閉環(huán)溫度控制使加熱效果更為均勻。同時(shí)氮?dú)獾膽?yīng)用，使焊點(diǎn)質(zhì)量更為出色。
? 增壓流量可提升較低溫度下的加熱效率
? 速率、過(guò)程控制與可重復(fù)性達(dá)到最優(yōu)
“1-2-3-Go” 用戶界面 – 基于Windows的專有SierraMate?軟件提供了易于使用的“ 1-2-3-Go”圖形用戶界面，用戶友好度極高。
可對(duì)接工業(yè)4.0 – 自動(dòng)化的數(shù)據(jù)/事件記錄及網(wǎng)絡(luò)通信可優(yōu)化資源管理。
? 系統(tǒng)利用率最大化
? 優(yōu)化信息共享及協(xié)作
雙頭設(shè)計(jì) – 同時(shí)配備返修頭和除錫頭。只需一次加熱過(guò)程，便可完成整個(gè)返修過(guò)程。
? 設(shè)備效率最大化

可容納基板尺寸	18" X22" (455mmx560mm) 22" X30" (560mmx760mm) 選配
頂部加熱功率	1.6Kw / 2.2Kw可切換功率的熱風(fēng)聚焦對(duì)流
底部加熱功率	4Kw 熱風(fēng)聚焦對(duì)流 7.8Kw 熱風(fēng)聚焦對(duì)流 (選配）
視野范圍	65 X 65 mm 80 X 80 mm 選配
可返修元件尺寸	2X2mm to 90X90mm
可接入熱電偶數(shù)	6 Thermocouples 14 Thermocouples 選配