Summit LXi

用于5G系統(tǒng)和大型板應(yīng)用的返工系統(tǒng)。
Summit LXi能夠處理高達25英寸x47英寸的電路板板和小至01005的部件。
該返工系統(tǒng)采用易于使用的1-2-3-GO軟件，操作簡單直觀。高效的對流加熱提供了較高的熱吞吐量、均勻性和可重復(fù)的返工過程。自動非接觸現(xiàn)場清理可以安全清除殘留的焊料，消除焊墊和焊料面罩損壞的可能性。專有軟件提供產(chǎn)品可追溯性、配置文件分析和VJE系統(tǒng)之間的配置文件共享。

產(chǎn)品特征
技術(shù)參數(shù)
應(yīng)用領(lǐng)域

Summit LXi 工作臺是唯一完全設(shè)計用于返修大型電路板的系統(tǒng)。
Summit LXi裝備了X - Y工作臺及電路板支撐平臺，可容納24"x 36"（610mm x 915mm）大小的PCB，同時，8kW的對流高壓底部加熱器可提供最大限度的熱傳遞。加大的頂部及底部凈空為別為2.75"（70mm）及2.0"（51mm）,另外，帶有80mm方形視野的光學系統(tǒng)可幫助您輕松實現(xiàn)對大型元件的返修處理。
該系統(tǒng)具備所有聲譽卓著的SRT性能，包括高級自動設(shè)置溫度曲線、帶有元件高度感應(yīng)的可編程拾取及貼放力度、獨立的頂部加熱器及拾取管、專有的裂像以及精確的貼片性能、光學/數(shù)字變焦及自動數(shù)據(jù)/事件記錄。
強化后的Summit LXi 控制系統(tǒng)不受設(shè)施變化的影響，并支持更精確的校準，可在多個地點的系統(tǒng)間共享工藝參數(shù)。
系統(tǒng)可選配各種功能，包括底部三級加熱器，自動除錫及超高功率的10kW底部加熱器，可用于處理最具難度的應(yīng)用。

可容納基板尺寸	24" X36" (612mmx914mm) (650mmx1200mm) 選配
頂部加熱功率	Kw可切換功率的熱風聚焦對流
底部加熱功率	8Kw 熱風聚焦對流 10Kw 熱風聚焦對流 (選配）
視野范圍	80 X 80 mm 120 X 120 mm 選配
可返修元件尺寸	2X2mm to 120X120mm
可接入熱電偶數(shù)	6 Thermocouples 14 Thermocouples 選配