BGA（Bdll Grid Array）封裝，即球柵陣列封裝，它是利用陣列排布的焊球作為管腳的一種表面貼裝器件。BGA主要有四種基本類型：PBGA、CBGA、CCGA和TBGA，一般都是在封裝體的底部連接著作為I/O引出端的焊球陣列。這些封裝的焊球陣列典型的間距為1.0mm、1.27mm、1.5mm，焊球的鉛錫組份常見的主要有63Sn/37Pb和90Pb/10Sn兩種。

BGA封裝的芯片優(yōu)點：比如更多管腳、更小的體積、更好的電氣和散熱等。但是，不得不提的是，BGA的缺點在于焊點的檢測和返修都比較復雜，對焊點的可靠性要求比較嚴格，使得BGA器件在很多領域的應用中受到限制。

焊接好的BGA如果不好用，需要從PCB上拆除下來，更換好的BGA，不影響已經焊接好的其他器件，都需要使用本期的主角——BGA返修臺。

BGA返修臺分光學對位與非光學對位，光學對位通過光學模塊采用裂棱鏡成像；非光學對位則是通過肉眼將BGA根據PCB板絲印線及點對位，以達到對位返修。對于一些體型比較大的BGA器件，非光學對位是沒問題的，畢竟由于焊料的表面張力的存在，理論上即使貼裝偏移達到50%，回流焊接時，BGA器件也會由于表面張力的作用焊接入位的。但是對于精細小型BGA器件，僅僅依靠眼睛就不太容易了。這里介紹一種典型的光學對位原理。

大家要注意是光學對位原理圖中的紅色和藍色是兩條成像路徑。其中，紅色的實線和虛線代表待焊接BGA芯片的焊球成像路徑，藍色的實線和虛線代表待焊接PCB的焊盤成像路徑，兩幅圖像都會被棱鏡鏡面反射進入CCD攝像機，在顯示器上顯現出來，從而幫助操作者實現光學對位操作。

BGA返修是對PCB板上的局部加熱操作，為了確保焊接，并且不會因為受熱不均損傷器件或者對周邊焊接完畢的器件造成影響，這個操作除了依靠上部使用特殊設計加熱風罩外，還需要底部的PCB預熱裝置。小伙伴們，即使是這樣，也要做好對周邊器件的保護，以防在再次加熱過程中，造成重融，影響已焊接質量。

熱風罩的設計是為了保證又好又快地完成BGA器件的拆除和焊接操作。它分內外兩層，外層是良好的屏蔽，使工作中的熱風不受外界溫度的影響，保持溫度控制的穩(wěn)定。內層熱風通過內外兩層間空隙和排氣孔流出，使工作的熱風氣流相對穩(wěn)定，不易對器件造成力學影響。

對于不同的BGA器件，存在由于管腳數量和器件基材的不同帶來的各異的熱學性能，返修參數也就不盡相同了。因此，在日常焊接中，加強對BGA返修焊接參數的收集和整理，形成有價值的數據庫，為以后提供必要的數據支持。

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