BGA返修臺技術(shù)比較流行的兩種植球方法：

一是錫膏+錫球法，二是助焊膏+錫球法。其實這兩種BGA至球方法大同小異，后者只是把錫膏替換成了助焊膏而已。但助焊膏的性能特點和錫膏卻有很大的不同，助焊膏在溫度升高達到熔點的時候會變成液體狀，錫球容易隨著液體流走；再加上助焊膏的焊接性相對較差，不是真正意義上的焊錫，所以更多的還是采用錫膏+錫球的方法。

另外，這兩種植球方法都是要借助植球座才能完成。

BGA植球方法，錫膏+錫球法，具體的操作步驟如下：

1、先準備好植球的工具植球座，要用酒精清潔干凈后烘干，利于錫球滾動順暢；

2、把預(yù)先整理好的芯片定位在直球座上；

3、把錫膏回溫后絞拌均勻，再均勻倒在刮片上；

4、往定位好的基座上套上錫膏印刷框并印刷錫膏，盡量控制好刮刀的角度、力度及刮動的速度，完成后小心移開錫膏框；

5、確認BGA上的每個焊盤都均勻印有錫膏后，再把錫球框套上定位，然后放入錫球，搖動植球座，讓錫球滾動入網(wǎng)孔，確認每個網(wǎng)孔都有一個錫球后即可收好錫球并脫板；

6、把鋼植好球的BGA從基座上取出待加熱，最好能使用回流焊，量小時用熱風(fēng)槍也可以。這樣就完成植球了。

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