從偉杰科技了解到：BGA返修臺的組成并不復(fù)雜，BGA返修臺其實都自帶溫度設(shè)置系統(tǒng)和光學(xué)對位功能，結(jié)構(gòu)組成差不多的，區(qū)別其實就是在返修精度上面。BGA返修臺是一款用來返修不良BGA芯片的設(shè)備，能夠應(yīng)對焊接BGA芯片時出現(xiàn)的空焊、假焊、虛焊、連錫等問題。

BGA返修臺組成部分介紹：

我們都知道返修溫度在BGA芯片返修過程中是非常重要的一個環(huán)節(jié)，如果返修溫度設(shè)置錯誤，那將會導(dǎo)致BGA芯片返修失敗。為了能夠保證返修良率，BGA返修臺溫度控制器采用的是熱風(fēng)為主，輔以大面積暗紅外線加熱的兩部分組合方式來控制溫度，具有快速升溫和持續(xù)供溫的特點。

BGA返修臺上下部加熱風(fēng)口通過發(fā)熱絲將熱風(fēng)氣流按照預(yù)設(shè)好的方向?qū)С?，底部暗紅外線發(fā)熱板持續(xù)對PCB基板進行整體加熱，待預(yù)熱區(qū)溫度達(dá)到所需溫度后使用熱風(fēng)進行控制，讓熱量集中在需要拆除的BGA上，這時需要注意不要傷害到旁邊的BGA元器件。熱風(fēng)和紅外線組合運用的BGA返修臺可以保證返修良率更高。

光學(xué)對位作為BGA返修臺重要的組成元素之一，這是一臺好的BGA返修臺不可或缺的。

光學(xué)對位BGA返修臺是通過光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像，可以自動調(diào)節(jié)對位位置，更精準(zhǔn)，而非光學(xué)對位則是要通過肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點對位，以達(dá)到對位返修，如果芯片太小沒有完成對準(zhǔn)也是時有發(fā)生的事情。

所以光學(xué)對位在BGA返修臺結(jié)構(gòu)中是非常重要的組成部分。

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