BGA貼裝和返修的工藝與BGA返修臺(tái)貼片元件成功率有著很大的關(guān)系，不同的BGA返修臺(tái)貼片元件成功率也是不同的，普通的BGA返修臺(tái)貼片元件成功率在40%～80%左右。

BGA的封裝方式不同使用BGA返修臺(tái)貼片元件的方法也不一樣的，我們常見的BGA封裝方式有:BGA：BallGridArra(球柵陣列式封裝)、PBGA(塑料封裝)、CBGA(陶瓷封裝)、TBGA(載帶狀封裝)、CSP：ChipScalePacka(芯片尺寸封裝)、QFP：四邊扁平封裝，一般封裝間距為0.3mm和0.4mm。在這么多種封裝方式里最常見的是BGA球柵陣列式封裝。

BGA返修臺(tái)貼片元件成功率跟BGA的保存環(huán)境也有很大關(guān)系的，正常情況下BGA必須保存在20-25℃，<10%RH，一旦開封就需要在8小時(shí)內(nèi)使用，由于普通的PBGA很容易吸收空氣里的水分，所以我們?cè)谶M(jìn)行貼片焊接時(shí)都需要用到氮?dú)夂拖热コ酒瑑?nèi)部的潮氣，否則的很容易造成因?yàn)槌睔馄瘜?dǎo)致芯片損壞。

BGA返修臺(tái)貼片元件是利用了底部焊錫球來與電路板連接的，要想具備良好的散熱功能那就需要縮短信號(hào)傳輸路徑，提高器件的I/O數(shù)。

BGA返修臺(tái)貼片元件時(shí)如果想成功率達(dá)到100%那就需要根據(jù)不同的封裝方式設(shè)置不同的溫度曲線，像CBGA的成份是Pb90Sn10熔點(diǎn)：302℃，通過低熔點(diǎn)焊料附著陶瓷載體，使其不會(huì)發(fā)生再流現(xiàn)象，一般再流焊接峰值溫度在：210-225℃。如果焊錫球的直徑在0.76mm間距在1.17mm的時(shí)候就更加要注意對(duì)溫度的控制了，要保證相鄰之間的BGA溫差。

使用BGA返修臺(tái)貼片元件時(shí)預(yù)熱也是一個(gè)重要的環(huán)節(jié)，首先需要使用活化焊劑，去除待焊金屬表面的氧化物和表面膜以及焊劑本身的揮發(fā)物，增強(qiáng)潤濕效果，減少PCBA基板的溫差，防止熱損壞，去除濕氣，防止基板曲翹，起泡現(xiàn)象，減少相鄰之間BGA的溫差。這個(gè)過程只需要把恒溫箱的溫度設(shè)定為80~100℃,然后把PCBA基板放入箱內(nèi)8～20個(gè)小時(shí)即可。

BGA返修臺(tái)貼片元件時(shí)需要注意當(dāng)錫球達(dá)到熔點(diǎn)時(shí)是處于液體狀態(tài)的，如果過長的時(shí)間或過高的溫度壓力會(huì)造成錫球表面張力和支撐作用被破壞，從而導(dǎo)致芯片回焊時(shí)會(huì)脫落在PCBA焊盤上造成短路現(xiàn)象，為了保證BGA返修臺(tái)貼片元件時(shí)不出現(xiàn)短路現(xiàn)象，需要適當(dāng)減少最后一段溫度的焊接時(shí)間和降低底部預(yù)熱溫度。

如果要保證貼片元件成功率100%那就必須使用好的全自動(dòng)BGA返修臺(tái)，因?yàn)槭止?duì)位會(huì)使芯片與焊盤之間產(chǎn)生偏位，錫球的表面張力作用會(huì)使BGA芯片和焊盤之間有個(gè)自動(dòng)校正的過程，如果加熱不均勻會(huì)導(dǎo)致芯片過早換達(dá)回流的一邊，如果這時(shí)停止回焊，芯片不能夠正常落下，導(dǎo)致假焊空焊，如果我們延長加熱時(shí)間的話又會(huì)使底部的預(yù)熱溫度過大，錫球不能均勻的下降。所以還是要使用BGA返修臺(tái)來對(duì)BGA進(jìn)行貼片元件。

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