電子元器件質(zhì)量管控，像是芯片封裝檢測(cè)以及PCBA焊接檢測(cè)內(nèi)部異常，就需要用到X光檢測(cè)設(shè)備，今天偉杰科技將其優(yōu)點(diǎn)做了如下概況：

1、檢測(cè)結(jié)果有底片：

由于底片上記錄的信息十分豐富，且可以長(zhǎng)期保存，從而使射線(xiàn)照相法成為各種無(wú)損檢測(cè)方法記錄真實(shí)、直觀(guān)、全面、追蹤性的檢測(cè)方法。

2、缺陷定性定量準(zhǔn)確：

X光檢測(cè)設(shè)備可以獲得缺陷的投影圖像，缺陷定性定量準(zhǔn)確，各種無(wú)損檢測(cè)方法中，射線(xiàn)照相相對(duì)缺陷定性定量是最標(biāo)準(zhǔn)的。在定量方面，對(duì)體積型缺陷（氣孔、夾渣類(lèi)）的長(zhǎng)度、寬尺寸的確定也很準(zhǔn)，其誤差大致在零點(diǎn)幾毫米。

3、體積型缺陷檢出率很高：

體積型缺陷檢出率很高，而面積型缺陷的檢出率受到多種因素影響。體積型缺陷是指氣孔、夾渣類(lèi)缺陷。面積型缺陷是指裂紋、未熔合類(lèi)缺陷。

4、適宜檢驗(yàn)厚度較薄的工作：

X光檢測(cè)設(shè)備適宜檢驗(yàn)厚度較薄的工作而不適宜檢驗(yàn)較厚工作，因?yàn)闄z驗(yàn)厚工作需要高能量的射線(xiàn)探傷設(shè)備，此外，板厚增大，射線(xiàn)照相的靈敏度是下降的，也就是說(shuō)對(duì)厚工作采用射線(xiàn)照相，小尺寸缺陷以及一些面積型缺陷漏檢的可能性增大。

5、檢測(cè)對(duì)接焊縫：

X光檢測(cè)設(shè)備適宜檢測(cè)對(duì)接焊縫，檢測(cè)角焊縫效果較差，不適合檢測(cè)板材、楱材、鍛件檢測(cè)角焊縫的布置較為困難，所得到的底片黑度變化大，成像質(zhì)量不夠好。

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