社會的快速發(fā)展，讓我國電子加工業(yè)得到加好的發(fā)展，電子產(chǎn)品質量問題卻一直困擾著市場。需要更為高新技術標準以及檢測方式。目前已經(jīng)有人工目檢MVI、自動光學測試AOI、在線測試ICT、功能測試、X光檢測設備技術等。

　　這些檢測技術有其自身的特點：

　　1、由于人工目檢是肉眼檢測的一種方法，存在檢測不穩(wěn)定、成本高、對焊接接頭檢測不準確等缺陷。

　　2、飛針測試適用相對密度較低的PCB，不可以精確精確測量密度高的、小型化的PCB。

　　針床測試適用于單一品種大批量的產(chǎn)品，它的測試速度快，但使用成本較高、而且檢測周期長、不適用于手機類的小型化測量。

　　4、全自動電子光學檢測速率迅速，但它不可以檢測電源電路不正確和不可見的焊點。

　　5、功能測試的檢測速度快，使用簡單，但由于不能自動診斷故障，因此它不適合用于大批量檢測。

　　X光檢測設備技術的優(yōu)勢更加的明顯，X光檢測設備不僅可以檢測出bga不可見焊點，更是能夠對檢測結果進行智能的分析，從真正意義上的實現(xiàn)"一通率"和"零缺陷"為目標，這是一種非常有效的檢測方法。

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