隨著我國(guó)電子工業(yè)快速發(fā)展，電子制造已從簡(jiǎn)單電子零件包裝以及電路板制造過(guò)程發(fā)展成為加工中心。LED設(shè)備、智能手機(jī)以及平板電腦相關(guān)檢測(cè)變得越來(lái)越復(fù)雜。芯片上的組件開(kāi)始朝著小型化、低功耗方向發(fā)展。這就意味著檢查芯片上的電子元件的X射線檢查設(shè)備更加的重要。

電子元器件檢測(cè)的發(fā)展方向

近年來(lái)，電子元件檢查的發(fā)展主要集中在自動(dòng)化和智能上。一方面，隨著硬件處理能力的不斷提高，工程師可以使用更高級(jí)的圖像分析來(lái)解決復(fù)雜的檢查問(wèn)題。另一方面，對(duì)自動(dòng)化應(yīng)用程序的需求已逐漸將檢測(cè)技術(shù)的發(fā)展帶到了收集，分析和判斷的集成中。由國(guó)內(nèi)高新技術(shù)企業(yè)偉杰科技自主研發(fā)的X光檢測(cè)設(shè)備具有高性能，高清晰度，高分辨率的優(yōu)點(diǎn)。檢驗(yàn)圖像質(zhì)量穩(wěn)定，在市場(chǎng)上占有一定份額。

先進(jìn)的X光檢測(cè)設(shè)備在電子元素檢測(cè)中起著重要作用

檢查電子部件的方法有很多種，X射線檢測(cè)是一種的一種方式。X光檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)通過(guò)掃描整個(gè)元件區(qū)域，并放大特定的觀察點(diǎn)。通過(guò)X光檢測(cè)設(shè)備能找到組件和設(shè)計(jì)不匹配的地方，從而找到錯(cuò)誤的點(diǎn)。電子零件檢查所使用的X光檢測(cè)設(shè)備是一種無(wú)損檢查設(shè)備，這種設(shè)備專(zhuān)門(mén)用來(lái)檢測(cè)芯片內(nèi)部是否有缺陷。

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