隨著通信、計算機和消費電子等迅猛發(fā)展，目前已經呈現(xiàn)出持續(xù)高速增長的態(tài)勢。隨著成熟的半導體設計和制造技術，X光檢測設備設備實現(xiàn)了對PCB板的透視，將BGA、CSP等元件封裝質量控制問題給解決了。今天我們說說X光檢測設備技術在哪些地方表現(xiàn)的較為優(yōu)異！

　　X光檢測設備技術的優(yōu)點表現(xiàn)為:

　?。?）極大的工藝缺陷覆蓋范圍

　　極大的工藝缺陷覆蓋范圍自動X光檢測設備技術對工藝缺陷的覆蓋率高達97%，同時能觀察到其他測試手段無法可靠探測到的缺陷。

　?。?）非接觸式無損內部檢測

　　較高的測試覆蓋度，自動X 射線檢測技術可以對肉眼和在線測試(ICT)檢查不到的地方進行檢查。

　?。?）可分層檢測，效率更高

　　X射線可穿過PCB板的基板材料，因此可同時對雙層板或多層板進行檢測，每一層的缺陷便可一目了然，極大地提升了光學檢測效率；

　　高性能、高復雜性和高質量PCB的生產，需要用優(yōu)良的原材料，以及先進的生產工藝、設備和先進的管理模式外，還得有完備的技術質量保障體系以及先進的檢測設備——X光檢測設備。

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