一體化X射線源現(xiàn)如今已經(jīng)被用在醫(yī)療、工業(yè)控制、航空航天等領(lǐng)域。能夠測(cè)試PCB的質(zhì)量，對(duì)于注重質(zhì)量的PCB制造商來說，是非常重要的一步。

一體化X射線源具有吸收與原子量成正比的X射線的材料的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。所有材料根據(jù)其密度，原子序數(shù)和厚度而不同地吸收X射線輻射。一般來說，由較重元素制成的材料吸收更多的X射線，并且更易于成像，而由較輕元素制成的材料對(duì)X射線更透明。

所有一體化X射線源均包含以下三個(gè)要素：

1.X射線管，產(chǎn)生X射線；

2.操作平臺(tái)隨樣品一起移動(dòng)，以從不同角度檢測(cè)樣品并調(diào)整放大倍數(shù)。還可以執(zhí)行斜角檢測(cè)；

3.檢測(cè)器通過樣本捕獲X射線并將其轉(zhuǎn)換為用戶可以理解的圖像。

選擇X射線管的類型時(shí)，必須考慮一些因素：

首先，X射線管類型：開式或閉式管。此類型與檢測(cè)設(shè)備的分辨率和壽命有關(guān)。分辨率越高，用戶看到的細(xì)節(jié)和細(xì)節(jié)越復(fù)雜。如果檢測(cè)目標(biāo)是大規(guī)模的，則選擇較低分辨率的設(shè)備都沒有關(guān)系。但是，對(duì)于BGA和CSP，所需的分辨率為2μm或更小。

其次，目標(biāo)類型：穿透或反射。目標(biāo)類型會(huì)影響樣品與X射線管焦點(diǎn)之間的距離，并最終影響檢測(cè)設(shè)備的放大時(shí)間。

最后，一體化X射線源的電壓和功率。X射線管穿透能力應(yīng)當(dāng)和電壓成正比。電壓高時(shí)，能夠檢測(cè)高密度以及高厚度的物體。檢測(cè)單個(gè)面板時(shí)，可以選擇低壓設(shè)備。而檢測(cè)多層板時(shí)，則需要高電壓。

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