根據(jù)密封方式的不一樣,MFX分為開放管和封閉管兩種。封閉管MFX中,陰極與陽極/靶都封閉在真空管內(nèi);使用時無需抽真空,無需維護,但也無法更換陰極和陽極/靶。開放管MFX則帶有真空泵、真空閥,像排氣設備一樣。陰極和陽極/靶都可以更換。
2024/06
x射線無損檢測中X射線是一種高能射線,對人體有害。因為有地球大氣層的保護,宇宙中的X射線都已被隔絕,自然的環(huán)境中則鮮有它的存在。總的來看,X射線穿透力極強,但物質(zhì)對它的吸收程度卻各不相同。利用這一特性,X射線可以被用來探知物體內(nèi)部的結(jié)構(gòu)形狀甚至成份。如今它已被我們廣泛應用于醫(yī)療影像、安檢、工業(yè)無損檢測中。
2024/06
偉杰光源公司作為X射線源解決方案供應商,在工業(yè)X射線應用領域具有豐富經(jīng)驗。我們的創(chuàng)新潛力、精進技術(shù)、靈活而高效的業(yè)務模式使其成為客戶優(yōu)選的工程合作伙伴。從75kV – 600kV范圍的固定式X射線源,到便攜式和移動式射線機,偉杰光源憑借卓越的技術(shù)、精確的瑞士工藝、高性能、高可靠性的X射線管和高壓發(fā)生器、完善的本地化售后服務獲得了良好的聲譽,成為整機集成客戶業(yè)務不斷發(fā)展的有力保障。
2024/06
X射線透過被檢查物體后,把不同強度的射線,再投射在涂有熒光物質(zhì)的熒光屏上,激發(fā)出不同強度的熒光而得到物體的影像。如果我們能直接從熒光屏上觀察缺陷影像,就稱為X射線熒光屏觀察法。
2024/06
射線檢測探傷中X射線機是X射線探傷的主要設備。國產(chǎn)X射線探傷機已系列化,分為移動式和便攜式兩大類。移動式X光檢測設備一般檢測對象體積較大,而便攜式X光檢測設備一般檢測對象體積較小。比如:鋁合金鑄件射線檢測,鈦合金鑄件射線檢測,發(fā)動機葉片探傷,發(fā)動機導管探傷等。
2024/06
X射線能在無損檢測技術(shù)中得到廣泛應用的主要原因是:X射線探傷設備是指利用X射線能夠穿透金屬材料,并由于材料對射線的吸收和散射作用的不同,從而使膠片感光不一樣,于是在底片上形成黑度不同的影像,據(jù)此來判斷材料內(nèi)部缺陷情況的一種檢驗方法。
2024/06
偉杰光源制造便攜式X射線源,是21世紀X射線應力分析測試技術(shù)成果,適應各種規(guī)格尺寸部件大規(guī)模應力分析測試需要,同時可測量殘余應力和奧氏體,具有較高的分析測試靈敏度,測量速度和可靠性。
2024/06
BGA的封裝方式不同使用BGA返修臺貼片元件的方法也不一樣的,我們常見的BGA封裝方式有:BGA:BallGridArra(球柵陣列式封裝)、PBGA(塑料封裝)、CBGA(陶瓷封裝)、TBGA(載帶狀封裝)、CSP:ChipScalePacka(芯片尺寸封裝)、QFP:四邊扁平封裝,一般封裝間距為0.3mm和0.4mm。在這么多種封裝方式里最常見的是BGA球柵陣列式封裝。
2024/06
從偉杰科技了解到:BGA返修臺的組成并不復雜,BGA返修臺其實都自帶溫度設置系統(tǒng)和光學對位功能,結(jié)構(gòu)組成差不多的,區(qū)別其實就是在返修精度上面。BGA返修臺是一款用來返修不良BGA芯片的設備,能夠應對焊接BGA芯片時出現(xiàn)的空焊、假焊、虛焊、連錫等問題。
2024/06
精密光學BGA返修臺是一款具備高清光學對位及智能控制,溫度控制十分穩(wěn)定,紅外溫區(qū)可移動,方便維修大型和不規(guī)則PCBA。精密光學BGA返修臺設備特點:
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