把鋼制好球的BGA從基座上取出待加熱,最好能使用回流焊,量小時(shí)用熱風(fēng)槍也可以。這樣就完成植球了。BGA植球技術(shù)的兩種方法對(duì)比:收尾的兩個(gè)步驟都一樣,區(qū)別在于錫膏+錫球法的第3-4步與助焊膏+錫球法的第3步。
2024/06
一是錫膏+錫球法,二是助焊膏+錫球法。其實(shí)這兩種BGA至球方法大同小異,后者只是把錫膏替換成了助焊膏而已。但助焊膏的性能特點(diǎn)和錫膏卻有很大的不同,助焊膏在溫度升高達(dá)到熔點(diǎn)的時(shí)候會(huì)變成液體狀,錫球容易隨著液體流走;再加上助焊膏的焊接性相對(duì)較差,不是真正意義上的焊錫,所以更多的還是采用錫膏+錫球的方法。
2024/06
bga返修臺(tái)、Bga焊接站都是指同類設(shè)備。如果說兩者有什么區(qū)別,那也是有區(qū)別的。Bga焊接站,有時(shí)候我們也說bga焊接站或者bga返修臺(tái),都是指同一個(gè)BGA返工設(shè)備。bga焊接站、bga返修臺(tái)、bga返修站的區(qū)別在于,BGA焊接站是一種功能單一、功能不全的小型BGA返修設(shè)備。
2024/06
BGA(Bdll Grid Array)封裝,即球柵陣列封裝,它是利用陣列排布的焊球作為管腳的一種表面貼裝器件。BGA主要有四種基本類型:PBGA、CBGA、CCGA和TBGA,一般都是在封裝體的底部連接著作為I/O引出端的焊球陣列。這些封裝的焊球陣列典型的間距為1.0mm、1.27mm、1.5mm,焊球的鉛錫組份常見的主要有63Sn/37Pb和90Pb/10Sn兩種。
2024/06
X射線探傷機(jī)設(shè)備屬于特種設(shè)備,添置新的X射線探傷機(jī)需要向環(huán)保部門重新申領(lǐng)輻射許可證書,手續(xù)復(fù)雜,費(fèi)用高昂;針對(duì)客戶遇到的X射線探傷機(jī)各類問題,偉杰X光機(jī)作為X射線設(shè)備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)無損檢測(cè)設(shè)備制造商,為廣大壓鑄企業(yè)解決燃眉之急,為您提供專業(yè)的保養(yǎng)、維修、升級(jí)、改造、置換等技術(shù)服務(wù)。
2024/06
安防設(shè)備安檢x光機(jī)主要由X光管和X光機(jī)電源以及控制電路等組成,而X光管又由陰極燈絲(Cathod)和陽極靶(Anode)以及真空玻璃管組成,X光機(jī)電源又可分為高壓電源和燈絲電源兩部分,其中燈絲電源用于為燈絲加熱,高壓電源的高壓輸出端分別家在陰極燈絲和陽極靶兩端,提供一個(gè)高壓電場(chǎng)使燈絲上活躍的電子加速流向陽極靶,形成一個(gè)高速的電子流。
2024/06
民以食為天,時(shí)刻提醒著企業(yè)和商家重視產(chǎn)品質(zhì)量,保障消費(fèi)者的權(quán)益。食品中有異物的情況就是侵犯了消費(fèi)者的合法權(quán)益,我國相關(guān)法律規(guī)定,生產(chǎn)不符合食品安全標(biāo)準(zhǔn)的食品,消費(fèi)者除要求賠償損失外,還可以向生產(chǎn)者或銷售者要求支付價(jià)款10倍的賠償金。但這樣的情況時(shí)有發(fā)生,生產(chǎn)企業(yè)沒有把關(guān)好食品的安全生產(chǎn)不可否認(rèn),更重要的是追根溯源,從食品生產(chǎn)加工方面尋找問題所在,再次避免異物繼續(xù)誤入食品中。
2024/06
提到安檢儀,X光機(jī),大家腦海中都有被安檢人員上上下下“摸”一遍的印象。另外,乘客會(huì)考慮到是否對(duì)人體會(huì)有輻射傷害。其實(shí),任何不講劑量談傷害都是不科學(xué)的。在說這種儀器之前,我們首先來了解一下,什么是“太赫茲”。
2024/06
X光安檢機(jī)使用范圍有多廣,已經(jīng)是可以看的很清楚了,車站、機(jī)場(chǎng)、地鐵站甚至一些室內(nèi)人員聚集場(chǎng)所都可以看到,他是使用最廣的安檢設(shè)備,但X光安檢機(jī)到底多少錢,價(jià)格出的太低,也不要沾沾自喜,畢竟羊毛出在羊身上,價(jià)格壓得過低,質(zhì)量真的還有保證嗎?
2024/06
X射線的發(fā)明1895年德國物理學(xué)家倫琴在研討陰極射線管中氣體放電景象時(shí),用一只嵌有兩者金屬電極(每個(gè)叫做陽極,每個(gè)叫做陰極)的密封玻璃管,在電極兩端漲之幾萬伏的低壓電,用抽氣機(jī)從玻璃管內(nèi)抽出空氣.為了蓋住低壓放電時(shí)的亮光(一哪類弧光)外泄,在玻璃管里頭套上一層暖色紙板.
2024/06