X光檢測設(shè)備主要利用的陰極電子的突然減速以及金屬目標(biāo)沖擊,讓其可以實(shí)現(xiàn)能量轉(zhuǎn)換,在失去動能是以X射線形式將其釋放,X射線是可以穿透不同密度的物質(zhì),因?yàn)槊芏鹊牟煌?所以穿透的能量也不一樣。

X射線設(shè)備以釋放X射線檢測的原理是利縞玉環(huán)境的加速電子撞擊金屬靶,轉(zhuǎn)換動能轉(zhuǎn)化為其它能量突然,釋放出大量的X射線輻射的情況下,大電子數(shù)轟擊金屬靶面積越大,所形成的更模糊的圖像,而較小的區(qū)域中,越清晰圖像。

X射線的波長很短,可以穿透不同密度的材料,不同密度的材料的能量也不同原子結(jié)構(gòu)排列得越近,穿透力越低,留下的圖像越深例如,X射線穿透鐵塊留下的圖像是色的。

偉杰X光檢測設(shè)備可檢測項(xiàng)目:

偉杰X光檢測設(shè)備目前可以檢測BGA、PCB線路板、IC芯片、LED、電容電感、IGBT半導(dǎo)體、玻璃纖維塑料、鋼管焊接縫隙、線纜二極管、汽車元器件等內(nèi)部缺陷。

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