隨著通信、計(jì)算機(jī)和消費(fèi)電子等迅猛發(fā)展，目前已經(jīng)呈現(xiàn)出持續(xù)高速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。隨著成熟的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造技術(shù)，X光檢測(cè)設(shè)備設(shè)備實(shí)現(xiàn)了對(duì)PCB板的透視，將BGA、CSP等元件封裝質(zhì)量控制問(wèn)題給解決了。今天我們說(shuō)說(shuō)X光檢測(cè)設(shè)備技術(shù)在哪些地方表現(xiàn)的較為優(yōu)異！

　　X光檢測(cè)設(shè)備技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)表現(xiàn)為:

　?。?）極大的工藝缺陷覆蓋范圍

　　極大的工藝缺陷覆蓋范圍自動(dòng)X光檢測(cè)設(shè)備技術(shù)對(duì)工藝缺陷的覆蓋率高達(dá)97%，同時(shí)能觀察到其他測(cè)試手段無(wú)法可靠探測(cè)到的缺陷。

　?。?）非接觸式無(wú)損內(nèi)部檢測(cè)

　　較高的測(cè)試覆蓋度，自動(dòng)X 射線檢測(cè)技術(shù)可以對(duì)肉眼和在線測(cè)試(ICT)檢查不到的地方進(jìn)行檢查。

　?。?）可分層檢測(cè)，效率更高

　　X射線可穿過(guò)PCB板的基板材料，因此可同時(shí)對(duì)雙層板或多層板進(jìn)行檢測(cè)，每一層的缺陷便可一目了然，極大地提升了光學(xué)檢測(cè)效率；

　　高性能、高復(fù)雜性和高質(zhì)量PCB的生產(chǎn)，需要用優(yōu)良的原材料，以及先進(jìn)的生產(chǎn)工藝、設(shè)備和先進(jìn)的管理模式外，還得有完備的技術(shù)質(zhì)量保障體系以及先進(jìn)的檢測(cè)設(shè)備——X光檢測(cè)設(shè)備。

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