BGA焊接時(shí)容易受溫度曲線、錫膏質(zhì)量等影響，出現(xiàn)連錫、空洞、虛焊等問(wèn)題，出現(xiàn)這些問(wèn)題是會(huì)影響到產(chǎn)品質(zhì)量以及穩(wěn)定性，使用偉杰VJ射線源設(shè)備能夠?qū)附庸に囎龀稣{(diào)整。

VJ射線源設(shè)備最常用于檢測(cè)電路板焊接質(zhì)量，BGA是一塊電路板上最重要的元器件，它的焊接質(zhì)量直接影響電路板品質(zhì)和功能。那么，BGA焊接缺陷都有哪些？用VJ射線源設(shè)備怎樣才能判定為缺陷？

1.當(dāng)錫球的錫量太多時(shí)，就容易導(dǎo)致連錫的問(wèn)題，造成短路。錫量太少時(shí)，又會(huì)導(dǎo)致BGA沒(méi)有和焊盤(pán)連通。

2.冷焊也是一種常見(jiàn)的問(wèn)題。當(dāng)溫度曲線不合適，或者回流爐存在問(wèn)題時(shí)，就會(huì)導(dǎo)致溫度不夠高，或者加熱時(shí)間不夠長(zhǎng)，錫膏沒(méi)有完全融化，錫球的形狀就會(huì)變得不規(guī)則。冷焊的結(jié)果就是BGA底部非常不結(jié)實(shí)，在外力碰撞時(shí)很容易開(kāi)裂，形成虛焊。

3.空洞主要是因?yàn)殄a膏的助焊劑和濕氣造成，而且空洞多出現(xiàn)在BGA球底部，如果空洞太大，就會(huì)影響B(tài)GA穩(wěn)定性，從而開(kāi)裂導(dǎo)致虛焊。行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及IPC明確指出，空洞面積需控制在25%以內(nèi)。需要注意的是，錫球的密度和厚度比較高，通常要先將X光功率（電壓和電流）加大，以擊穿錫球，空洞才會(huì)顯示出來(lái)。

4.虛焊有兩種情況，一種是BGA錫球面積偏小，當(dāng)然球面積太大也屬于虛焊。球面積小是焊錫膏不足，BGA球底部沒(méi)有潤(rùn)濕。

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