近年來，國(guó)家對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的檢查要求越來越嚴(yán)格?？墒侨杂幸恍┎坏赖碌纳倘俗鰪氖逻`法行為，這就導(dǎo)致一些劣質(zhì)產(chǎn)品充斥市場(chǎng)。這種行為極大的侵害了消費(fèi)者的權(quán)益。

為了有效地檢測(cè)產(chǎn)品的利弊，許多檢測(cè)設(shè)備已經(jīng)出現(xiàn)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，例如普通的AOI進(jìn)行超聲波檢測(cè)，現(xiàn)在一體化X射線源，每次檢測(cè)設(shè)備的發(fā)展和創(chuàng)新，其最大目的是為了能夠檢查產(chǎn)品質(zhì)量。

一體化X射線源將完全克服前兩種檢測(cè)方法的缺陷。不僅可以檢測(cè)產(chǎn)品的內(nèi)部缺陷，而且可以圖像形式保存產(chǎn)品的分析投影。此檢測(cè)方法用于以后的分析和比較。發(fā)揮了非常關(guān)鍵的作用。

作為市場(chǎng)上使用最廣泛的產(chǎn)品，可以想象IC芯片質(zhì)量的重要性。面對(duì)市場(chǎng)上具有非常逼真的形狀但內(nèi)部結(jié)構(gòu)有缺陷的IC芯片，顯然不可能肉眼檢測(cè)通過。區(qū)別在于，只有在對(duì)X射線檢查設(shè)備進(jìn)行精確，高效的檢測(cè)之后，才能對(duì)這些缺陷進(jìn)行很好的檢測(cè)，從而保護(hù)IC芯片的質(zhì)量。

為了滿足要求，新的無損檢測(cè)技術(shù)不斷創(chuàng)新。自動(dòng)一體化X射線源技術(shù)的應(yīng)用是其中的佼佼者。它不僅可以檢查不可見的錫點(diǎn)（例如BGA），還可以定性分析檢查結(jié)果。進(jìn)行定量分析，容易及早發(fā)現(xiàn)問題。因此，更多的公司需要X-RAY測(cè)試設(shè)備來提高產(chǎn)品質(zhì)量。

一體化X射線源技術(shù)比起其他無損檢測(cè)技術(shù)有著更為明顯性的優(yōu)勢(shì)，能夠使得檢測(cè)系統(tǒng)得到更高的提升，提高“一次性合格率”。

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