一體化X射線源現(xiàn)如今已經被用在醫(yī)療、工業(yè)控制、航空航天等領域。能夠測試PCB的質量，對于注重質量的PCB制造商來說，是非常重要的一步。

一體化X射線源具有吸收與原子量成正比的X射線的材料的獨特優(yōu)勢。所有材料根據其密度，原子序數(shù)和厚度而不同地吸收X射線輻射。一般來說，由較重元素制成的材料吸收更多的X射線，并且更易于成像，而由較輕元素制成的材料對X射線更透明。

所有一體化X射線源均包含以下三個要素：

1.X射線管，產生X射線；

2.操作平臺隨樣品一起移動，以從不同角度檢測樣品并調整放大倍數(shù)。還可以執(zhí)行斜角檢測；

3.檢測器通過樣本捕獲X射線并將其轉換為用戶可以理解的圖像。

選擇X射線管的類型時，必須考慮一些因素：

首先，X射線管類型：開式或閉式管。此類型與檢測設備的分辨率和壽命有關。分辨率越高，用戶看到的細節(jié)和細節(jié)越復雜。如果檢測目標是大規(guī)模的，則選擇較低分辨率的設備都沒有關系。但是，對于BGA和CSP，所需的分辨率為2μm或更小。

其次，目標類型：穿透或反射。目標類型會影響樣品與X射線管焦點之間的距離，并最終影響檢測設備的放大時間。

最后，一體化X射線源的電壓和功率。X射線管穿透能力應當和電壓成正比。電壓高時，能夠檢測高密度以及高厚度的物體。檢測單個面板時，可以選擇低壓設備。而檢測多層板時，則需要高電壓。

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